网站整改中

Redmi 10X将全球首发天玑820芯片

来源：环球网 　2020-05-19 14:52:30

2020 年 5 月 18日，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑820 。天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰则以“荣誉产品经理”的身份亮相此次发布会，他表示天玑820拥有横扫同级的硬实力，安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，全新的产品序列Redmi 10X将全球首发天玑820芯片，并于本月26日正式亮相。

推荐DIY文章
HKC惠科新推MiniLED显示器 将用上FastVA面板 分辨率更高
消息称索尼A7R5旗舰新品将采用最新像素偏移技术 拍摄更快
SurfaceDuo2进一步支持BSP与UEFI 且运行状态正常且稳定
联想拯救者刃系列最新款台式机将在今晚亮相 全新处理器可期
CFexpressTypeA存储卡增加320GB版本 售价预测可达六千元
极空间双盘位 1499元包邮-世界观天下
精彩新闻

超前放送