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realme真我X7系列C位色外观首曝：COP封装工艺

来源：IT之家 　2020-08-24 10:50:40

今日上午，realme 副总裁、全球营销总裁徐起曝光了 realme 真我 X7 系列主打配色 “C 位色”，称其拥有 175 克轻薄手感。

IT之家了解到，realme 真我 X7 系列手机将于 9 月 1 日 14 点发布。这款手机采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。

目前，realme 近期在工信部入网的机型共有三款，其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176，搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片，支持双模 5G 网络，拥有 160.9×74.4×8.1mm 机身尺寸，重 175 克，采用 4200mAh 电池。

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