据芯??萍枷?,笔电的触控板设计历经三代技术变革。
第一代产品采用单独机械按键、单点触控。第二代产品实现??橐惶寤?、多点触控。
第三代产品进一步升级??橐惶寤投嗟愦タ兀笔迪盅沽Ω杏痛タ胤蠢?,能够通过精准感应按压力实现三维压感交互,并被 MacBook 系列从 2015 年一直沿用至今。
芯??萍枷忠崖氏韧瞥龉实缪沽Υタ匕?HapticPad 解决方案。
据介绍,此次针对笔电市场推出的 HapticPad 解决方案,采用的“压阻薄膜 + 马达”技术方案,相较苹果采用“应变片 + 马达”的技术方案,在确保压力检测精度、多级压力支持、高灵敏触控反馈及超薄结构设计的基础上,实现生产、安装更加简单。
IT之家了解到,目前,芯??萍?HapticPad 产品已在客户端实现商用。